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構建芯片與整機大產業鏈做大做強集成電路產業

工業和信息化部電子信息司司長 肖華

媒體：中國電子報  日期：2011年4月12日

　　工業和信息化部電子信息司司長 肖華

　　“十一五”我國集成電路產業發展回顧

　　我國集成電路產業在“十一五”前期延續了自2000年以來快速發展的勢頭，中期受到國際金融危機和集成電路產業硅周期雙重影響連續兩年下滑，但在國內宏觀經濟向好和全球集成電路市場復蘇的帶動下，2010年我國集成電路產業扭轉了下滑局面并實現大幅增長。“十一五”期間產業所聚集的技術創新動力、市場拓展能力和資源整合活力，為產業在未來5年實現快速發展、邁上新的臺階奠定了基礎。

　　(一)產業規模持續增長，國際地位不斷上升

“十一五”期間，我國集成電路產量從261.1億塊提高到653億塊，年均增速20.1%。銷售收入從702.1億元提高到1440.2億元，年均增速15.4%。其中，集成電路設計業從 124.3億元增長到363.9億元，年均增速24%，增長最快；芯片制造業從232.9億元增長到447.1億元，年均增速14%；封裝測試業從344.9億元增長到629.2億元，年均增速12.8%?！笆晃濉逼陂g，我國集成電路產業年均增速高于全球集成電路產業平均增速(5.4%)10個百分點，是全球集成電路產業發展最快的地區之一。我國集成電路銷售收入占全球比重從2005年的4.5%提高到2010年的8.6%，產量占全球比重接近10%，國際地位不斷提高。

　　(二)自主創新能力提高，中高端產品取得突破

　　自主設計的產品種類不斷豐富，由低端向中高端延伸。網絡路由器芯片、3G移動通信芯片、移動互聯芯片、數字電視芯片、CPU、MCU和安全芯片等一批中高端產品自主研發成功并占有一定市場份額。40納米TD-SCDMA多模手機芯片的研制成功為TD-SCDMA標準的推廣應用提供了有力支撐。

　　65納米制造工藝實現量產，45納米制造工藝也將在2011年開發成功并量產；高壓技術、數?；旌虾凸β势骷忍厣に嚹K開發成功，不斷滿足國內需求；12英寸生產線達5條，8英寸生產線達14條。BGA、CSP、MCP等新型封裝技術已在部分生產線應用。高密度離子刻蝕機、大角度離子注入機、45納米清洗設備取得實質性突破，部分設備已在生產線上運行。單晶硅、光刻膠、拋光液、高純氣體、靶材等材料取得明顯進展。

　　(三)產業結構逐步優化，資源整合步伐加快

　　芯片設計、制造、封裝測試3大產業所占比重從 2005年的17.7%、33.2%、49.1%上升到2010年的25.3%、31%、43.7%，形成了三業并舉、較為協調的格局。產業上游的設備與材料業也取得明顯進展，形成了一定產業規模。產業集聚效應更加明顯，長江三角洲、京津環渤海和泛珠江三角洲3個集聚區繼續蓬勃發展，成都、重慶和西安等西部重鎮發展日益加快。

　　國內設計企業與芯片制造企業、芯片制造企業之間的合作不斷加深，大唐電信入股中芯國際，比亞迪收購寧波中緯，上海華虹NEC與上海宏力半導體共同投資成立上海華力建設12英寸生產線。國內領先廠商積極探索國際并購，展訊海外并購射頻芯片公司(Quorum)，長電科技收購新加坡APS公司，浪潮集團收購奇夢達西安研發中心，企業技術實力和市場競爭力大幅提升。

　　(四)企業實力穩步提升，市場開拓能力增強

　　到2010年共認定集成電路設計企業332家，配合國家發改委認定集成電路生產企業145家。已有4家集成電路企業進入電子信息百強企業名單。60多家設計企業銷售收入過億元，最高銷售收入為45億元。2家制造企業銷售收入過百億元。中芯國際65納米制造工藝已占全部產能的9%，為全球第4大芯片代工企業。

　　封裝測試企業前10名中，長電科技、南通富士通等中資企業地位明顯提升，長電科技已進入全球10大封裝測試企業行列。一批優勢設計企業市場競爭力明顯提升。展訊通信和聯芯科技的TD-SCDMA終端芯片出貨量已超過3000萬顆；北京君正和福州瑞芯的多媒體處理芯片取得市場領先地位；國民技術的USBKEY安全芯片國內市場份額超過70%；蘇州國芯的嵌入式CPU累計出貨量超過1億顆；瀾起科技和杭州國芯的數字電視芯片打破國外壟斷，有線數字電視信道解調芯片市場占有率超過50%；華大電子、大唐微電子、同方微電子和上海華虹等累計供應第二代居民身份證芯片11.5億顆。

　　(五)外部環境不斷改善，創新發展呈現活力

　　繼續貫徹落實國務院18號文件，《關于企業所得稅若干優惠政策的通知》(財稅[2008]1號)等相繼出臺，確保了集成電路產業政策的穩定性，對促進企業擴大生產、引導社會資金投入起到了重要作用。支持建設了北京、上海等公共服務平臺，初步形成了較完整的公共服務體系，在EDA設計工具、知識產權管理、產品評測等方面的服務能力不斷提高，促進了中小企業發展。投融資渠道逐步擴大，一批集成電路企業在國內主板、創業板或境外上市。高端人才加速向集成電路行業流入和匯聚，一大批海外高端技術人才和管理人才來華工作或回國創業，本土培養的行業領軍人才、高層次專業技術人才和復合型管理人才不斷涌現，產業競爭力和創新能力顯著提升，我國集成電路產業已成為創新最活躍的高科技領域之一。

　　“十二五”集成電路產業發展面臨的形勢和問題

　　(一)面臨的形勢

　　1.技術演進路線越來越清晰

　　一是芯片集成度不斷提高。集成電路技術未來一段時間仍將按摩爾定律繼續前進，以CPU為代表的芯片集成度和處理能力仍會繼續增長，半導體存儲器存儲容量持續加大。目前32納米工藝已量產，2012年導入22納米，2014年導入18納米。二是功能多樣化趨勢明顯。集成電路產品以價值優先和功能多樣化為目標，更加注重集成運算和存儲之外的新功能，集成了射頻通信、功率控制、無源元件和傳感器等功能的產品越來越多，系統級封裝(SIP)等先進封裝技術應用更加廣泛。

　　2.全球集成電路產業競爭將更為激烈

　　在金融危機沖擊下，全球產業資源進行了新一輪重組，產業集中度更高，無論主流產品市場，還是代工市場，競爭激烈程度進一步提高，產業發展對資金、技術的要求也越來越高。英特爾公司投資70億美元研發32納米工藝，Global Foundry以18億美元收購新加坡特許半導體，德州儀器65億美元收購美國國家半導體，跨國公司加大了全球資源整合力度。對于資金、技術、人才、銷售渠道等資源積累不足的國內企業，面臨的挑戰更加嚴峻。

　　3.模式創新給我們在新一輪競爭中帶來新機遇

　　在集成電路市場競爭日益加劇的過程中，模式創新成為企業贏得競爭優勢的重要途徑。一是隨著新型移動互聯終端的崛起，出現了“Google-ARM模式”，原有的“WINTEL體系”受到了挑戰，基于ARM公司CPU核的嵌入式處理器已占據市場總銷售量的75%以上。二是整機制造商以新的模式切入集成電路領域，蘋果公司基于商業化的IP核，自行設計并通過代工方式生產出iPhone 4、iPad的核心芯片“A4”，這給國內有實力的整機企業增強核心競爭力帶來了新的啟示。三是軟硬件結合的系統級芯片、納米級加工以及高密度封裝的發展，對集成電路企業整合上下游產業鏈和產業生態鏈的能力提出了更高要求，推動虛擬IDM模式興起。

　　4.戰略性新興產業崛起為產業發展注入新動力

　　信息技術新產品、新服務不斷推出，信息技術應用和普及速度加快，衍生出大量新需求，極大地拓展了集成電路產業發展空間。過去5年我國集成電路市場規模年均增速14%，2010年達到7349.5億元。當前以移動互聯網、三網融合、物聯網、云計算、智能電網、新能源汽車為代表的戰略性新興產業快速發展，將成為繼計算機、網絡通信、消費電子之后，推動集成電路產業發展的新動力。預計國內集成電路市場規模到2015年將達到12000億元。

　　5.新政策實施為產業發展營造了更好的環境

　　2011年1月28日，《國務院關于印發進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知》(國發[2011]4號)正式發布，這是“十二五”開局之年國家出臺的第一個支持高新技術產業發展的重要政策。文件擴大了財稅、投融資、研究開發、進出口、人才、知識產權以及市場等方面的支持政策，同時拓展了扶持范圍，從集成電路設計、芯片制造延伸到包括封測、材料、設備、儀器的全產業鏈。“4號文”的實施必將進一步促進我國集成電路產業的長期持續發展。

　　(二)面臨的主要問題

　　1.產業總體規模小，市場自給能力不足

　　2010年我國集成電路產業銷售收入1440.2億元，僅占全球市場的8.6%。我國是全球最大的集成電路市場，但自行設計生產的產品只能滿足市場需求的1/5，CPU、存儲器等通用芯片主要依靠進口，國內通信、網絡、消費電子等產品中的高檔芯片也基本依靠進口。集成電路已連續7年成為最大宗的進口商品，2010年進口額高達1569.9億美元。

　　2.企業規模小,力量分散，技術創新難以滿足產業發展需求

　　我國集成電路企業以中小型企業為主，最大的芯片制造企業年銷售收入100多億元，僅為全球排名第一的制造企業同年銷售收入的1/7；最大的設計企業銷售收入僅為美國高通公司的1/10。企業力量分散，國內500多家設計企業總規模不及高通公司收入的一半。主流產品設計技術水平仍為中低端，制造工藝與國際先進水平差兩代，新型高端封裝技術仍很欠缺，難以滿足產業發展需求。

　　3.價值鏈整合能力不強，芯片與整機聯動機制尚未形成

　　國內多數設計企業積累不足，國產芯片以中低端為主，缺乏定義產品的能力，也不具備提供系統解決方案的能力，難以滿足整機企業需求。多數整機企業停留在加工組裝階段，對采用國產芯片缺乏積極性，整機產品引領國內集成電路產品設計創新的局面尚未形成。芯片企業與整機企業間相互溝通不充分，具有戰略合作關系的企業不多，沒有形成全方位多層次的聯動機制。

　　4.產業鏈不完善，專用設備、儀器和材料發展滯后

　　專用設備、儀器和關鍵材料等產業鏈上游環節比較薄弱，不足以支撐集成電路產業發展。目前，國內設備仍停留在比較低端、分離單臺產品階段，僅有少數高端裝備進入生產線試用，生產線上的系統成套設備、前工序核心設備及測試設備幾乎全部依賴進口。國內大尺寸硅片、光刻膠、特種氣體、掩模板等關鍵材料等也基本依賴進口。

　　“十二五”重點工作和措施

　　一是加快制定和出臺法規與政策，進一步營造良好的產業環境。積極貫徹落實《關于進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》，協調推動出臺相關細則。加強產業調研，適時調整《集成電路免稅進口自用生產性原材料、消耗品目錄》。實施知識產權戰略，加大知識產權保護力度。

　　二是加大投入力度，集中突破關鍵技術和重點產品。加大政府投入，形成集成電路專項研發資金穩定增長機制。認真組織實施國家科技重大專項，強化重點集成電路產品的開發和應用，突破重點整機系統的關鍵核心芯片。著力發展集成電路設計業，開發高性能集成電路產品。壯大集成電路制造業規模，增強先進工藝和特色工藝能力。提升封裝測試層次，發展先進封裝測試技術和產品。發展高端專用設備、儀器和關鍵材料，完善產業鏈。

　　三是推動產業資源整合，培育具有國際競爭力的大企業。適應產業發展新形勢和國際市場競爭的需要，克服分散重復，推動產業資源整合，提高產業集中度。推進政、銀、企大力協同，集中資源，形成一批符合重大產品、重大工藝發展方向的大型企業。既要推進設計、制造、封測業同類企業整合，也要推進上下游企業整合，特別是與整機企業的互動整合。鼓勵各行業大型企業集團參股或整合集成電路企業。

　　四是創建產業生態環境，推動上下游各環節協同發展。實施若干從集成電路、軟件、整機、系統到應用的“一條龍”專項，形成共生的、有效的產業生態環境。引導芯片設計企業與整機制造企業加強合作，以整機升級帶動芯片設計的有效研發，以芯片設計創新提升整機系統競爭力。鼓勵建立各種集成電路技術創新平臺和研發聯盟，完善公共服務體系，提升公共服務能力。

　　五是繼續推進“引進來”和“走出去”戰略，提高利用外資質量和產業國際化水平。堅持對外開放，繼續優化環境，大力吸引海外資金、技術和人才。吸引跨國公司在國內建設研發中心、生產中心和運營中心。鼓勵企業擴大國際合作，整合并購國際資源，設立海外研發中心，積極拓展國際市場。

　　六是加強人才培養，積極引進海外人才。推動建立多種形式的激勵機制，充分發揮研發人員和管理人員的積極性和創造性。建立健全集成電路人才培訓體系，加快建設微電子學院和微電子培訓機構，加大集成電路人才培養力度。加強高校的微電子專業建設，引進國外師資和優質資源，努力培養國際化、高層次、復合型人才。落實好相關政策，積極引進集成電路海外高層次人才。